(서울=연합뉴스) 이승민 기자 = 삼성전자가 HBM 공급망 테스트 진행 상황을 공개하며 시장 기대에 답했다.
삼성전자는 핵심 공정 수율 개선과 패키징 안정화 작업이 계획 대비 순조롭게 진행되고 있으며 고객사 검증 절차도 지속 중이라고 설명했다.
AI 서버 수요 확대로 HBM 시장 경쟁이 치열해지는 가운데, 업계는 공급 안정성과 양산 시점을 주요 변수로 보고 있다.
증권가는 "수주 가시화 시 실적 기여도가 빠르게 확대될 수 있다"며 관련 밸류체인 종목에 대한 관심을 유지했다.
핵심 내용
- HBM 공정·패키징 테스트 단계적 진전
- AI 서버 수요 확대에 메모리 경쟁 심화
- 시장 "고객사 인증 일정이 핵심 변수"
※ 본 기사는 독자 이해를 돕기 위해 관련 배경과 정부·시장 반응을 함께 정리했습니다.
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